崔成强： 博士，广东工业大学特聘教授，博士生导师，现任广东工业大学精密电子制造技术与装备国家重点实验室副主任，广东佛智芯微电子封装技术研究有限公司总经理。 第九批国家海外高层次人才，江苏省“双创人才”和苏州市“姑苏人才”获得者. 1992年获得极具荣誉的新加坡李光耀顶尖研究奖。 1991年英国埃塞克斯（ESSEX）大学获得化学博士学位，1983年和1985年在天津大学化工系和应用化学系分别获得学士和硕士学位。先后在英国、新加坡和香港工作三十年。 主要从事半导体封装技术和材料，以及高密度芯片和模组封装基板的研究。主持国家02 专项，863专项以及地方科技项目多项。是10um超微盲孔和改进型半加成法8um超细线路互连技术的提出和制作者。现担任中国电子学会封装分会理事、SEMI中国柔性电子委员会理事、深圳第三代半导体研究院双跨教授。曾担任香港科技大学霍英东研究院客座教授、香港应用科学研究院顾问、香港线路板协会执行委员、中国兵器工业集团首席专家、02国家重大专项首席科学家、21届国际电子封装技术大会（ICEPT）主席、常州半导体物理照明国家重点实验室顾问、国家工程中心华进半导体先导封装技术研究公司高级顾问。至今已获美国、英国、新加坡和中国授权发明专利80余项，发表论文130余篇，著作2本。
2012年至2016年， 在安捷利实业有限集团任首席技术官，在苏州建立了第一条年产10万平米宽幅卷带式半加成法高密度柔性封装基板生产线。
2000年至2012年， 崔博士在香港金柏科技有限公司任首席技术官。
1995年至2000年，在新加坡微电子研究所，先进封装技术研究和支持部（APDS）任研究员和部门经理。
1991年至1995年，作为研究科学家和李光耀杰出研究奖获得者，在新加坡国立大学化工系工作。
1990年至1991年，在英国Essex大学化学系任高级研究员，进行博士后研究工作。
E-mail：cqcui@gdut.edu.cn。