河南理工大学微电子封装与精密成形研究院成立于2021年底，系河南理工大学批准建设的首个专注于电子封装研究的校级研究院。研究院面向国家高端集成电路重大战略需求，聚焦于新一代信息技术产品、航空航天用IC产品的电子封装，开展其前沿基础理论、关键共性技术、应用开发等方面的研究，下设三个研究方向：先进电子封装材料创制与精密成形、电子封装微构件精密制造、新型封装技术开发。

(一) 电子封装材料创制与精密成形技术

面向5G/6G新一代和极端工况服役电子产品的应用需求，开展高性能、高可靠性电子封装材料创制研究，研发其对应的丝线/带材精密成形技术及其装备，并推进其工程化应用。

(二) 电子封装微构件精密制造

因应高密度/超高密度、三维（立体）电子封装需求，研发相关的印刷/植球模板、引线框等高性能电子封装构件的高精、高效和低成本制造技术及其装备。

(三) 新型封装技术应用开发

面向第三代半导体制造需求，重点围绕Fan-out、3D、SiP、PLP等新型电子封装技术开展研究，以推进其工程化应用。

研究院拥有固定人员22人，高级职称12人，其中，国家高层次海外人才计划入选者2人、香港科技大学讲席教授1人（荣获2021 Avram Bar-Cohen Memorial Award，首位获得此殊荣的中国科学家）、中原科技创新领军人才1人、河南省学术带头人2人、河南省科技创新人才3人。聘请中科院院士、长江学者、中原学者等12名国际知名专家指导研究院建设与发展。

研究院成立至今获批国家自然科学基金、河南省重点科技攻关等省部级以上项目3项；获省部级科技奖励2项；申请和授权发明专利9项、国际专利3项；制定国家/行业标准3项。

通讯地址：河南省焦作市世纪路2001号河南理工大学机械与动力工程学院

研究院负责人：崔成强，明平美，曹军

联系人：曹军（18639192668）

电子邮箱：cavan@hpu.edu.cn