崔成强，男，博士，博士生导师，河南理工大学特聘教授，精密电子制造技术与装备国家重点实验室副主任，广东佛智芯微电子封装技术研究有限公司总经理。第九批国家海外高层次人才，江苏省“双创人才”和苏州市“姑苏人才”获得者，1992年获得极具荣誉的新加坡李光耀顶尖研究奖。主要从事半导体封装技术和材料，以及高密度芯片和模组封装基板的研究。主持国家02 专项，863专项以及地方科技项目多项，是10um超微盲孔和改进型半加成法8um超细线路互连技术的提出和制作者。获美国、英国、新加坡和中国授权发明专利80余项，发表论文130余篇，著作2本。