河南省先进电子封装材料精密成形国际联合实验室于2021年经河南省科学技术厅批准建设的省级科研平台。实验室面向国家高端集成电路战略需求，瞄准国际电子封装技术前沿，基于“不为所有、但为所用”的建设与发展理念，与本领域国际著名科研机构和高校联合，针对新一代高性能电子封装材料及其精密成形技术开展协同攻关，重点围绕以下方向开展研究。

(一) 高性能电子封装金属材料设计与制备

重点围绕UHD/HD先进封装用金属材料的创制开展研究。研究高性能合金成分设计、高精度成形及凝固组织缺陷控制技术，开发铜基/银基/镍基合金、高纯度金属、合金纳米粉末制备新技术/新工艺并研制其专用设备，推进其工程应用。

(二) 键合丝带材精密高效成形技术与装备

重点围绕高精度键合丝带材高效成形技术及装备开展研究。研究高速变形条件下金属材料的应力-应变关系及材料高速变形行为下的本构模型、微细丝线材线径尺寸效应与性能的关系特征等，分析材料力学性能、拉拔工艺参数和模具结构参数对变形区金属流动规律，开发高精度键合丝带材成形新技术/新工艺，以实现超细丝带材超长化超精加工。

(三) 电子封装印刷模板精密电铸技术

重点围绕UHD/HD/2.5D/3D电子封装用印刷模板、阶梯模板、3D模板等开展其精密制造技术研究。研究精密电铸电子封装模板成形机理，解决跨尺度区域等速增厚、非共面高精度成形、高一致性成形等难题；研发防粘、耐用、高精度、低应力印刷模板材料，以实现相关技术自主可控。

(四) 智能控制与精密检测技术

重点研究材料制备工艺过程与参数精确监测、控制技术，超细丝线材、电铸制件内部微观缺陷的无损在线/线下评测技术，以适应电子封装领域高可靠性、高稳定性的应用需求。

实验室拥有固定人员35人，高级职称25人，其中，双聘院士1人、教育部长江学者1人、国家高层次海外人才计划入选者2人、中原科技创新领军人才1人、河南省学术带头人2人、河南省科技创新人才3人。

实验室已与本领域世界知名的荷兰代尔夫特理工大学、德国锡根大学、俄罗斯南乌拉尔国立大学、加拿大微连接有限股份公司等大学与科研机构开展了密切合作，在“合作研究、共建平台、共享成果、人才互派”等方面取得了良好成效。

实验室获建以来，主持承担国家自然科学基金、河南省重点科技攻关、国家级/省级联合项目等省部级以上项目10余项，获省部级奖励3项，合作发表论文20多篇。

通讯地址：河南省焦作市世纪路2001号河南理工大学机械与动力工程学院

实验室负责人：明平美，曹军

联系人：曹军（18639192668）

电子邮箱：cavan@hpu.edu.cn